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刮边机

Wiper Machine

用途:研磨LED芯片衬体边缘因镀膜工艺中造成的粘连导电物质,以及衬体切割工艺中造成的边缘表面凸起部位,以避免因衬体平整度不佳,而在后道下腊、研磨等工艺中产生衬体破片、暗裂等不良现象,大大提高了产品的良品率。
特点:发明专利产品,自动化程度高,经设备刮边后,产品不良率降低20%以上。
设备尺寸:L(1500+640)mm*W1490mm*H1820mm
刮边速度(可调):100-150秒/片(参数不同,时间有变化)                                                                                                             
适用晶圆:4寸、6 寸
适合晶圆片尺寸:直径 100mm、152mm  厚度 650um
刮边尺寸:A±60(um);A尺寸从60-150可设。
产品固定方式:真空吸附
装卸方式:产品整盒手动放置与取出
上料区可放置料盒数量:4寸/3只,6寸/2只
下料区可放置料盒数量:4寸/3只,6寸/2只
每只料盒容量:25片晶圆



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